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LGA1200 第10代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 & Pentium?/Celeron? ATX主板，帶DVI/VGA, DDR4, USB 3.2, M.2, 6 COMs Intel?第10代Core?i9/i7/i5/i3和Pentium?/Celeron?處理器，采用H420E芯片組 雙通道（非ECC）DDR4 2400/2666/2933，最高64 GB 支持VGA和DVI顯示 M.2、SATA 3.0、USB 3.2、雙GbE 5個(gè)RS-232和1個(gè)RS-232/422/485串行端口 1個(gè)PCIe x16（Gen 3）和2個(gè)PCIe x4（x1 Gen 3 link），以及4個(gè)PCI擴(kuò)展插槽 注1：不支持傳統(tǒng)平臺(tái)。 注2:dTPM 2.0模塊是啟用Intel vPro和TPM技術(shù)所必需的。 注3：英特爾?平臺(tái)信任技術(shù)（英特爾?PTT）已為Windows 11做好準(zhǔn)備。

LGA1151 第6/7代 Intel? Core? i7/i5/i3/Pentium?/Celeron? ATX主板，支持獨(dú)立三顯, DDR4, SATA III 支持Intel Core? i7/i5/i3/Celeron/Pentium處理器，帶Q170芯片組 4個(gè)DIMM插槽，最高支持64 GB DDR4 1866/2133 支持三顯示VGA/2 DVI-D和雙GbE LAN 支持SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.0 支持Intel vPro, AMT 11.0 和 TPM技術(shù) 注: PCA-TPM-00A1E模塊需支持Intel vPro與TPM 技術(shù) 注2：只有英特爾第6代處理器可以支持Windows 7

LGA1151第8/9代Intel? Core? i7/i5/i3/ Pentium?/Celeron?母板 支持獨(dú)立三顯, DDR4, USB 3.1, SATA 3.0 Intel?第8代/9代Core? i7/i5/i3/Pentium?/Celeron?處理器， Q370芯片組 4個(gè)DIMM插槽，最高支持128 GB DDR4 2400/2666 支持三顯示VGA/DVI-D/DP和雙GbE LAN 支持SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.1 支持Intel vPro, AMT & TPM技術(shù) 注1: dTPM 2.0 模塊需要使用Intel vPro和TPM技術(shù) 注2：為Windows 11準(zhǔn)備的Intel?平臺(tái)信任技術(shù)(Intel?PTT)

4U 15槽上架式機(jī)箱，支持前部可訪問風(fēng)扇 支持ATX 母板或 多達(dá)15槽的PICMG無源底板 抗沖擊磁盤驅(qū)動(dòng)器托架可支持3個(gè)5.25" 和1個(gè)3.5"磁盤驅(qū)動(dòng)器 獨(dú)特的固定壓條設(shè)計(jì)帶有橡膠墊腳，可以防止卡受到?jīng)_擊或振動(dòng)造成的損壞 電源和HDD活動(dòng)性通知，改善系統(tǒng)性能 前部可訪問空氣過濾器，方便系統(tǒng)維護(hù) 可鎖前門，防止未經(jīng)許可的訪問 靈活的機(jī)械設(shè)計(jì)，支持300 W單PS/2和冗余ATX電源

LGA1151第8代Intel? Core? i7/i5/i3/Pentium?/Celeron? ATX，DVI/VGA, DDR4, SATA 3.0, USB 3.1& 6 COMs Intel?第8/9代Core? i7/i5/i3/Pentium?/Celeron?處理器，帶 H310 芯片組 雙通道 DDR4 2400/2666，最大支持64GB 支持VGA和DVI顯示 SATA 3.0, USB 3.1, 雙GbEs 5個(gè)RS-232和1個(gè)RS-232/422/485串聯(lián)端口 1個(gè)PCIe x16 (Gen 3)和1個(gè)PCIe x4 (Gen 2), 和5個(gè)PCI擴(kuò)展插槽 取得報(bào)價(jià)

LGA1151 第6/7代Intel? Core? i7/i5/i3/Pentium?/Celeron? ATX主板，帶DVI/VGA, DDR4, SATA III, USB 3.0 & 6 COMs Intel第6代Core i7/i5/i3/pentium 處理器 雙通道(Non-ECC) DDR4 1866/2133，高達(dá)32GB 支持VGA與DVI顯示 支持SATA3.0, USB3.0, 雙GbEs 支持5個(gè)RS-232和1個(gè)RS-232/422/485串聯(lián)端口 1個(gè)PCIe x16 (Gen3)和1個(gè)PCIe x4 (Gen2),和5個(gè)PCI擴(kuò)展槽 注意：只有英特爾第6代處理器可以支持Windows 7 注2:dTPM 2.0模塊是啟用Intel vPro和TPM技術(shù)所必需的

LGA1700 12/13/14代Intel? Core? i9/i7/i5/i3 ATX 主板，支持DP/HDMI/VGA, DDR4, USB 3.2, M.2 Intel? 12/13/14代Core? i9/i7/i5/i3 & Pentium?/Celeron?處理器 Q670E芯片組 4個(gè)DIMM插槽，最高128 GB DDR4 3200 三顯DP/HDMI/VGA和雙GbELAN M.2、SATA RAID 0、1、5、10、USB 3.2 Gen 2 采用研華iBMC技術(shù)的遠(yuǎn)程帶外(OOB)電源管理解決方案 符合AWS（亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)）IoT Greengrass標(biāo)準(zhǔn)

LGA1700第12/13/14代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 & Pentium?/ Celeron? ATX主板，帶HDMI/VGA, DDR4, USB 3.2, M.2, 6 COMs Intel?第12/13/14代Core?i9/i7/i5/i3和Pentium?/Celeron? ?處理器，采用H610E芯片組 兩個(gè)高達(dá)64GB DDR4 3200的DIMM插槽 雙顯示器HDMI/VGA和雙GbE局域網(wǎng) M.2、SATA 3.0、USB 3.2 Gen1 5個(gè)RS-232和1個(gè)RS-232/422/485串行端口 1個(gè)PCIe x16（Gen 4）和2個(gè)PCIe x4（x2 Gen 3 link），以及4個(gè)PCI擴(kuò)展插槽

4U 上架式機(jī)箱/前置USB/ PS/2電源 研華銷量最好4U上架式機(jī)箱 配置 250瓦/300瓦 PS/2電源 容易安裝前置托架，可固定 3個(gè)5.25寸與2個(gè)3.5寸磁盤 (1外置，1內(nèi)置) 前端存取 USB/ PS/2 介面 設(shè)計(jì)可在苛刻環(huán)境中如震動(dòng)、重、高溫環(huán)境下使用

LGA1200 10代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 & Pentium?/Celeron? ATX，支持DP/DVI/VGA, DDR4, USB 3.2, M.2 Intel? 10代Core? i9/i7/i5/i3 & Pentium?/Celeron?處理器 Q470E 芯片組 4個(gè)DIMM插槽，最大128 GB DDR4 2933 三顯DP/DVI-D/VGA 與雙GbE LAN M.2, SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.2 支持 Intel vPro, AMT & TPM技術(shù) 研華iBMC 1.2 remote out-of-band power management solution on DeviceOn 注1:dTPM 2.0模塊是啟用Intel vPro和TPM技術(shù)所必需的。 注2：不支持傳統(tǒng)平臺(tái)。 注3：英特爾?平臺(tái)信任技術(shù)（英特爾?PTT）已為Windows 11做好準(zhǔn)備。